TDK的電感器分為積層工法和繞組工法兩種。
積層工法是通過獨有的多層基板工藝技術實現高電感化和高Q值化以及更加小型化。繞組工法采用了高μ值鐵氧體微粒子的高效閉合磁路結構使Rdc值的降低和低功耗化成為可能。
備有可以根據高頻電路、信號電路、電源電路等的用途以及所要求的特性選擇最佳類型的產品系列一應俱全。
此外，車載專用產品的種類也十分豐富。