株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）已將初次(1)采用中空結(jié)構(gòu)的LCP（液晶聚合物）柔性基板“ULTICIRC”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）實(shí)現(xiàn)商品化，并已開始量產(chǎn)。
本產(chǎn)品通過在基板內(nèi)部設(shè)置中空結(jié)構(gòu)這一特色設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了介電常數(shù)（Dk）低于2.0，并大幅降低傳輸損耗。

• (1)由村田調(diào)查得出，截至2025年12月9日。

斷面示意圖

未來，6G預(yù)計(jì)將會(huì)使用FR3(2)頻段，為了在這樣的高頻范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速、大容量通信，需要傳輸損耗很低的基板。此外，為滿足智能手機(jī)和通信設(shè)備小型化的需求，薄型且可靈活設(shè)計(jì)形狀、適合節(jié)省空間的柔性基板的需求預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)。村田此前一直提供高頻特性良好的LCP柔性基板，為了應(yīng)對(duì)未來的6G提出的進(jìn)一步的需求和挑戰(zhàn)，研發(fā)并商品化了本產(chǎn)品。

一直以來，柔性基板的厚度減薄會(huì)導(dǎo)致其傳輸損耗增加。對(duì)此，本產(chǎn)品通過在基板內(nèi)部設(shè)置空氣層，使介電常數(shù)相比村田以往產(chǎn)品更低，達(dá)到低于2.0，從而在實(shí)現(xiàn)薄型化的同時(shí)，兼顧很低的傳輸損耗。

• (2)FR3（Frequency Range 3）：預(yù)計(jì)將在6G中使用的頻率范圍，定義為約7GHz～24GHz。

主要規(guī)格

• ?初次在LCP柔性基板中采用中空結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)介電常數(shù)（Dk）低于2.0

• ?兼顧薄型化和很低傳輸損耗，為高頻范圍內(nèi)的高速、大容量通信作出貢獻(xiàn)

• ?采用專有的無膠工藝，以及氣密性高的LCP，即使在中空結(jié)構(gòu)下也能維持良好的耐濕性能

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